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材料、應用技術及服務綜合供應商道康寧(DowCorning)公司電子事業部近日宣布，將把硅聚合
樹脂(siliconpolymerresin)產能擴大一倍以上，以應對市場成長的需求；此一材料主要用于生產半導體元件制造所需的創新雙層光阻。
道康寧與東京應用化學(TOK)于2006年12月共同研發出一種將道康寧獨有的硅聚合樹脂用于成像層(imaginglayer)的雙層光阻，可提供晶片制造商193納米微影制程蝕刻選擇性。2007年12月，這兩家公司更進一步宣布，已有一家DRAM晶片制造商將這種雙層光阻用于實際生產。
“隨者道康寧將產能擴大后，這種雙層光阻將可供應給更多半導體元件制造廠商來使用。”道康寧
硅晶片微影解決方案全球行銷經理JeffBremmer表示，“藉由增加聚合樹脂產能，我們希望能加速廠商采用硅基微影材料。”
光阻是一種經過光線照射后會變為可溶解或不可溶解的光敏材料，因此能通過后續的蝕刻制程將所選擇的部分移除。道康寧的
硅樹脂結合光敏材料后，即可使晶片制造廠商使用較薄的光阻層，以提高圖案解析度，讓制造廠商得以產出更小的電路圖案。
道康寧自從2004年進入微影市場后，就一直與微影材料供應商合作開發硅基樹脂材料，用以生產193納米光阻和抗反射涂層材料。
