電子硅凝膠

　　硅凝膠屬加成型液體硅橡膠體系，它從液體硅橡膠過渡到硅凝膠是通過基礎(chǔ)聚合物分子中乙烯基（或烯丙基）與交聯(lián)劑的分子中的硅氨基CSi-H在鉑催化劑的存在下發(fā)生氫硅加成反應(yīng)而引起的。 　　硅凝膠的交聯(lián)密度是比通用加成型液體硅橡膠的低得多，一般為加成型液體硅橡膠的1/10～1/5。實(shí)際上硅凝膠是一類不加或少加填料，交聯(lián)密度低的加成型硅橡膠。 　　
　　硅凝膠的特點(diǎn)和用途： 　　
　　1、硅凝膠是具有加成型液體硅橡膠的耐高溫和耐低溫性能，耐高溫210℃，耐低溫-80～-55℃ 　　2、硫化時(shí)沒有副產(chǎn)物，收縮率低，無味、無毒、無腐蝕、具有生理惰性，使用時(shí)安全可靠。 　　3、交聯(lián)密度低，柔軟，彈性率低，承受負(fù)荷力不強(qiáng)，可緩沖膨脹應(yīng)力，防震效果顯著。
　　4、具有優(yōu)良的耐候，耐水，防潮，防污性能和高的透明性及透光率，適用于對(duì)電子元器件，光學(xué)品質(zhì)，LED組件進(jìn)行灌封保護(hù)。 　　
　　5、低粘度，流動(dòng)性好，適用于填充精密構(gòu)件的微細(xì)部件。 　　
　　6、好的絕緣性和粘接性，使它成為光學(xué)儀器、照明產(chǎn)品、晶體管及集成電路的涂敷及灌封使用。
　　范例一:QGEL 310
　　一 產(chǎn)品特點(diǎn) 固化后類似果凍(非常柔軟) 　　
　　1.膠固化后呈半凝固狀態(tài)。對(duì)許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能、抵抗震動(dòng)、熱量和機(jī)械沖擊。 　　
　　2.兩組份混合后不會(huì)快速凝膠，有較長(zhǎng)的操作時(shí)間，一旦加熱就會(huì)很快固化。固化時(shí)間可以自由控制。 　　
　　3.固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，無收縮。 　　
　　4.具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-5 5℃～260 ℃） 　　
　　5.凝膠受外力開裂后可以自動(dòng)愈合，同樣起到防水，防潮的作用。
范例二：QGEL 330
　　一 產(chǎn)品特點(diǎn)高強(qiáng)度硅凝膠 　　
　　1.膠固化后呈半凝固狀態(tài)。對(duì)許多基材的粘附性和密封性能良好包括對(duì)玻璃、鋁、銅等物質(zhì)的粘接。具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能、抵抗震動(dòng)、熱量和機(jī)械沖擊。 　　
　　2.兩組份混合后不會(huì)快速凝膠，有較長(zhǎng)的操作時(shí)間（ 24 小時(shí)室溫固化）一旦加熱就會(huì)很快固化。固化時(shí)間可以自由控制。 　　
　　3 高性能、固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，無收縮。 　　
　　4.具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-5 5℃～260 ℃） 　　
　　5.凝膠受外力開裂后可以自動(dòng)愈合，同樣起到防水，防潮的作用
　　使用說明
　　1:1的混合比率使之易于混合，充分混合相同重量或體積的材料。雙組分一旦混合，固化過程便開始。混合后的操作時(shí)間在典型特性中已經(jīng)列出�？焖俟袒�（小于30分鐘操作時(shí)間）應(yīng)使用自動(dòng)混合出膠設(shè)備。
　　典型用途
　　專用于精密電子元件，背光源，傳感器和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆，澆注和灌封保護(hù)等